Ingénieur produit senior

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  • Type demploi

    Permanent

  • Lieu

    Montréal

  • Profession

    Approvisionnement Et Chaîne D’approvisionnement

  • Industrie

    Aviation et Aérospatiale

  • Paie

    Base sur l'experience

  • Date de fermeture

    5 Mar 2025
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Ingénieur produit senior | Montréal, QC | Fabrication | Jusqu'à 100 000 $ | Sur site

Votre nouvel employeur


Rejoignez notre client à la pointe de la fourniture de solutions innovantes pour la miniaturisation à haute fiabilité. Nous nous spécialisons dans les marchés médicaux, aérospatiaux, de la défense et de la sécurité, ainsi que dans les marchés industriels haut de gamme. Avec plus de 35 ans d'expérience approfondie dans le domaine de la microélectronique, nos compétences de base couvrent la conception et le prototypage jusqu'à l'introduction de nouveaux produits (NPI) et la production en volume. Nos processus d'assemblage de pointe garantissent la fabricabilité et la fiabilité pour nos clients.

Votre nouveau poste

Nous recherchons une personne motivée pour rejoindre notre équipe d'ingénierie produit en tant qu'ingénieur produit senior.
Description de l'équipe :
Le rôle de l'ingénieur produit participe à chaque phase du cycle de fabrication, de la soumission à la livraison, en interagissant avec tous les départements de l'organisation.
Fonctions principales :
• Coordonner avec les ventes et le client pour aider à définir l'étendue des travaux à réaliser dans la phase actuelle de fabrication du projet (développement de processus, caractérisation, qualification, validation et production).
• Préparer des devis techniques et des propositions pour des mandats de fabrication à la demande et clé en main pour des sous-ensembles microélectroniques, des dispositifs finis et des activités de développement de processus.
• Examiner la documentation produit (nomenclature, spécifications de conception et de test, normes de qualité et réglementaires).
• Évaluer la faisabilité ; identifier les contraintes, hypothèses, exclusions, coûts et délais.
• Gérer les activités de conception de nouveaux produits et de produits existants.
• Assurer la compatibilité entre le substrat, le composant, le matériau de fabrication, le processus de fabrication, les méthodes de test, les normes industrielles, les conditions environnementales et les contraintes du client.
• Concevoir des mises en page de PCB, y compris le placement des composants.
• Concevoir des pochoirs pour le processus d'impression de soudure automatisée sur des substrats hybrides à film épais et des PCB.
• Définir les processus de fabrication étape par étape et estimer les taux de main-d'œuvre : SMT, soudure traversante et manuelle, placement de puces et de matrices, liaison de fils en or et en aluminium, encapsulation, découpe, assemblage manuel.
• Coordonner avec l'ingénierie des processus pour identifier les besoins en outillage de fabrication.
• Gérer la documentation produit et le contrôle des modifications.
• Rédiger et maintenir la documentation produit pour l'ERP (nomenclature, fiche de fabrication, dessins de fabrication et instructions de travail).
• Préparer et gérer les avis de modification d'ingénierie (ECN), les instructions de fabrication temporaires (TMI) et l'analyse des modes de défaillance et de leurs effets (pFMEA).
• Agir en tant que contact technique principal.
• Coordonner avec les ventes, les achats, les opérations, l'ingénierie des processus et la production.
• Fournir un support technique aux clients et aux fournisseurs.
Exigences et conditions de travail :
• Niveau d'éducation :
Ingénierie électrique
– La microélectronique est un atout. (Vous pouvez également examiner les antécédents en aérospatiale, bien qu'ils puissent être un peu plus orientés mécaniquement, ils valent toujours la peine d'être examinés).
• Membre de l'OIQ, ou au moins en cours de devenir membre de l'OIQ.
• Expérience en leadership et en gestion.
• Excellentes compétences interpersonnelles pour les communications internes et externes avec les clients.
• Fabrication de microélectronique.
• Familiarité avec les normes suivantes :
○ Normes NASA : NASA-STD 8739.1, NASA-STD 8739.4, NASA-STD 8739.6
○ IPC-A-610, MIL-STD-883, J-STD-001, y compris l'addendum spatial
○ PEM-INST-001, EEE-INST-002 (sélection, dépistage et qualification des composants).
• Connaissance approfondie des processus de fabrication d'assemblages de cartes de circuits imprimés et d'assemblages de cartes de circuits imprimés (impression de soudure, placement de composants, refusion, nettoyage, installation traversante, etc.).
• Expérience de fabrication impliquant des assemblages de cartes de circuits imprimés de classe 3 J-STD-001 et des assemblages de cartes de circuits imprimés avec addendum spatial.
• Travail dans un environnement de fabrication ISO 9001, ISO 13485 et AS9100.

Les qualifications demandées

• Au moins 3 à 5 ans d'expérience dans la fabrication de composants microélectroniques.
• Expérience des matériaux microélectroniques et thermique.
• Capacité à travailler avec peu de supervision et à suivre plusieurs processus.
• Capacité de conception de produits un atout.
• Familiarité avec les logiciels Autodesk AutoCAD, Fusion 360 et Gerber un atout.
• Excellentes compétences en communication et en résolution de problèmes.
• Langues demandées : Parlé : Français et Anglais / Écrit : Français et Anglais.
Toutes les embauches sont soumises à la réussite de la vérification de sécurité pour le Programme des marchandises contrôlées.


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